PI，TS SAINT Meldin 7211 DF的性能用途

PI聚酰亚胺是一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入 21世纪最有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"（protion solver），并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。

 一、PI物理性能：

a、密度：1.36～1.43g/cm；

b、无毒、无臭、无味、黄白色粉末或颗粒；

3、PI的不足之处有：加工性能较差，价格太高，在耐高温塑料中是属于高价位。　　

二、聚酰亚胺（PI）特性与应用

1、PI的特性：

(1)阻燃性：PI为自身阻燃的聚合物，高温下不燃烧。

(2)机械性能（对温度的敏感性小）：

a、纯PI机械性能不高,尤其冲击强度比较低；

b、纤维增强后会大幅度提高：

冲击强度：由27J/m增大到190J/m，增大10倍以上；

拉伸强度：由60Mpa增大到1200Mpa,增大20倍以上；

弯曲模量：由3.8Gpa 增大到80 Gpa，增大20倍以上；

c、高抗蠕变；

d、低热膨胀系数、高尺寸稳定；

e、耐磨性（VS45#钢）：1000转时的磨耗量仅为0.04g（可填充F4、二硫化钼后进一步改善）；

f、具自润性。

(3)优异的热性能：

a、耐高温、耐低温同时具备；

b、长期使用温度：-200～300℃（第一代）～371℃（第二代）～426℃（第三代）；

c、耐辐射

PI，TS	SAINT	Meldin	2211
PI，TS	SAINT	Meldin	7021 CM
PI，TS	SAINT	Meldin	7021 DF
PI，TS	SAINT	Meldin	7022 CM
PI，TS	SAINT	Meldin	7022 DF
PI，TS	SAINT	Meldin	7211 CM
PI，TS	SAINT	Meldin	7211 DF

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